Maxim Integrated MAX4759ETX

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

0.85 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4759ETX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QFN

Package Equivalence Code

LCC36,.25SQ,20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

36

JESD-30代码

S-XQCC-N36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.8 mm

断态隔离-标称

95 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

50 ns

宽度

6 mm

长度

6 mm