Maxim Integrated MAX4759ETX

表面安装

YES

终端数量

36

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.64

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

MAX4759ETX

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

0.85 Ω

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

HVQCCN,

Package Equivalence Code

LCC36,.25SQ,20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

36

JESD-30代码

S-XQCC-N36

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.8 mm

断态隔离-标称

95 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

50 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

长度

6 mm

宽度

6 mm