Maxim Integrated MAX4765EBC

表面安装

YES

终端数量

12

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.95 Ω

Package Equivalence Code

BGA12,3X4,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4765EBC

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PBGA-B12

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

80 ns

正常位置

NO/NC