Maxim Integrated MAX4783EGE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

1 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4783EGE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

75 dB

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开启时间-最大值

25 ns

关机时间-最大值

15 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm