Maxim Integrated MAX4947EBA

表面安装

YES

终端数量

25

Package Description

2.50 X 2.50 MM, LEAD FREE, UCSP-25

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

5.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX4947EBA+

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

S-XBGA-B25

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

3

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

70 dB

通态电阻匹配标称

0.3 Ω

开启时间-最大值

800 ns

关机时间-最大值

800 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

宽度

2.54 mm

长度

2.54 mm