Maxim Integrated MAX555CCB D

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136ACD, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MAX555CCB-D

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

Settling Time-Nom (tstl)

0.004 µs

Part Package Code

QFP

Rohs Code

有

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.5.B

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.2 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.05%

输入位代码

BINARY

负供电电压

-5.2 V

输入格式

PARALLEL, WORD

宽度

10 mm

长度

10 mm