参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WGGE, TQFN-28,
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
UNSPECIFIED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
MAX7472UTI+
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.7
Part Package Code
QFN
JESD-609代码
e3
无铅代码
无
端子表面处理
TIN
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
28
JESD-30代码
S-XQCC-N28
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
座位高度-最大
0.8 mm
回应
LOWPASS
有源滤波器类型
开关电容滤波器
宽度
4 mm
长度
4 mm