Maxim Integrated MAX7651ECB

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-136BJ, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX7651ECB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

10 mm

长度

10 mm