Maxim Integrated MAX8559EBAGJ T

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

2.06 X 1.03 MM, UCSP-8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Output Voltage2-Nom

2.85 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Input Voltage-Max

6.5 V

Manufacturer Part Number

MAX8559EBAGJ-T

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

输出的数量

2

资历状况

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.67 mm

输出电压1-最大值

3.09 V

输出电压1-最小值

2.91 V

调节器类型

固定正向多路输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.3 A

压差电压1-最大值

0.12 V

工作温度TJ-Max

150 °C

输出电压1-正常值

3 V

输出电压2-最大值

2.9355 V

输出电压2-最小值

2.7645 V

输出电流2-最大值

0.3 A

压差电压2-最大值

0.12 V

宽度

1.02 mm

长度

2.02 mm