Maxim Integrated MAX8703ETP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

MAX8703ETP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

高边驱动器

YES

宽度

4 mm

长度

4 mm