Maxim Integrated MAX8890ETCBBB

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

4 X 4 MM, QFN-12

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Output Voltage2-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

MAX8890ETCBBB

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

S-PQCC-N12

输出的数量

3

资历状况

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.8 mm

输出电压1-最大值

3.366 V

输出电压1-最小值

3.234 V

调节器类型

固定正向多路输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.1 A

压差电压1-最大值

0.1 V

工作温度TJ-Max

150 °C

输出电压1-正常值

3.3 V

输出电压2-最大值

2.55 V

输出电压2-最小值

2.45 V

输出电流2-最大值

0.1 A

压差电压2-最大值

0.1 V

宽度

4 mm

长度

4 mm