Maxim Integrated MAX9969BDCCQ

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX9969BDCCQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9.75 V

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

10.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

9.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.2 mm

负电源电压(Vsup)

-4.75 V

最大负电源电压(Vsup)

-4.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-5.25 V

宽度

14 mm

长度

14 mm