Maxim Integrated MG2580A3-376B

表面安装

YES

终端数量

376

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG2580A3-376B

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Geo Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GEO SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

376

JESD-30代码

S-PBGA-B376

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.47 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

NO

宽度

18 mm

长度

18 mm