Maxim Integrated MX574AKD

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

DIE-28

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX574AKD

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.47

Part Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

BICMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XUUC-N28

资历状况

不合格

电源

5,+-12/+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0122%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

10 V

输出格式

PARALLEL, WORD

负供电电压

-15 V

模拟输入电压-最小值

-10 V

转换时间-最大值

25 µs