MegaChips Technology America Corporation STDP2650

表面安装

YES

终端数量

81

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MEGACHIPS CORP

Package Description

BGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA81(UNSPEC)

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B81

消费者集成电路类型

消费电路