Melexis MLX72013KDC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1513-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1513-FCBGA (40x40)

终端数量

8

Number of I/Os

960

Package

Tray

Base Product Number

XC4VLX200

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLX72013KDC

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微电子集成系统

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex®-4 LX

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.72 mm

逻辑元件/单元数

200448

总 RAM 位数

6193152

LABs数量/ CLBs数量

22272

通信IC类型

电信电路

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm