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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MLX80051KLQ-BAA-000-RE | Melexis | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 20 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | -40 °C | 125 °C | 有 | MLX80051KLQ-BAA-000-RE | HVQCCN | SQUARE | 微电子集成系统 | Obsolete | MELEXIS N V | 8.03 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-XQCC-N20 | AUTOMOTIVE | 1 mm | 支持回路 | 5 mm | 5 mm |
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