Mersen FHC4672P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of I/Os

800

Package

Tray

Base Product Number

XC5VLX220

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

210 MHz

Manufacturer Part Number

FHC4672P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fenghua (HK) Electronics Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

风华高科

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex®-5 LX

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

0.95V ~ 1.05V

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

逻辑元件/单元数

221184

总 RAM 位数

7077888

LABs数量/ CLBs数量

17280

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

50 V

达到SVHC

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