参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®
表面安装
YES
引脚数
32
供应商器件包装
32-MLF® (5x5)
终端数量
32
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Other Names
576-1645-1
Schedule B
8542390000
RoHS
Compliant
Package Description
HVQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
2
Package Body Material
UNSPECIFIED
Manufacturer Package Code
MLF
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
KSZ8041NLTR
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microchip Technology Inc
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MICREL INC
Risk Rank
8.51
Part Package Code
DFN
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
-
包装
Cut Tape (CT)
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
类型
收发器
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
3.135 V ~ 3.465 V
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
KSZ8041
引脚数量
32
JESD-30代码
S-XQCC-N32
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
数据率
-
座位高度-最大
0.9 mm
议定书
MII, RMII
驱动器/接收器的数量
1/1
通信IC类型
以太网收发器
双工
Full
宽度
5 mm
长度
5 mm