Micrel KSZ8864RMNI

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFN-64

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC64,.32SQ,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KSZ8864RMNI

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

2

宽度

8 mm

长度

8 mm