Micrel MIC2754-TBM5

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC2754-TBM5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

UNDERVOLTAGE AND OVERVOLTAGE MONITOR, DEBOUNCED MANUAL RESET INPUT

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.45 mm

宽度

1.625 mm

长度

2.91 mm