Micrel MIC3001BML

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC3001BML

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

4 mm

长度

4 mm