Micrel MIC3001GMLTR

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

插入材料

-

终端数量

24

后壳材料，电镀

-

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/20LB

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MIC3001GMLTR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DFN

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

2

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

引脚数量

24

外壳尺寸-插入

11-2

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

B

电缆开口

-

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

-

宽度

4 mm

长度

4 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-