Micrel MIC5801AJBQ

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5801AJBQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.09

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

MILITARY

输出电流-最大值

0.35 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

10.16 mm

长度

27.178 mm