Micrel MIC5801BWM

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MIC5801BWM

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm