Micrel MIC5842BN

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5842BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Supply Voltage-Max

12 V

Risk Rank

5.33

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.35 A

座位高度-最大

3.937 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm