Micrel MIC5842BWM

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

SOP, SOP18,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5842BWM

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Supply Voltage-Max

12 V

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.35 A

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

驱动程序位数

8

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm