Micrel MIC58P01BN

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC58P01BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.35 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

10.16 mm

长度

27.559 mm