Micrel MIC58P01BV

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MIC58P01BV

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.318 mm

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

11.4554 mm

长度

11.4554 mm