Micrel MIC59P60BN

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC59P60BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.937 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm