Micrel MIC59P60BV

表面安装

YES

终端数量

20

Risk Rank

5.07

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Manufacturer Part Number

MIC59P60BV

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCJ,

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.318 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

长度

8.9154 mm

宽度

8.9154 mm