Micrel MIC7122BMM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Slew Rate-Nom

0.6 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MIC7122BMM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Common-mode Reject Ratio-Nom

75 dB

Risk Rank

5.37

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.09 mm

统一增益 BW-（标准值）

465 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0005 µA

电源电压限制-最大值

16.5 V

输入失调电压-最大值

9000 µV

宽度

3 mm

长度

3 mm