Micrel MIC7300BMM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Slew Rate-Nom

0.5 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC7300BMM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

70 dB

Risk Rank

5.33

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.2/10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.09 mm

统一增益 BW-（标准值）

450 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

5e-7 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

12 V

低偏压

YES

微功率

NO

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

9000 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

15000

宽度

2.97 mm

长度

3 mm