Micrel MIC860BC5

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Slew Rate-Nom

3 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC860BC5

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

76 dB

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

2.7/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.055 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.1 mm

统一增益 BW-（标准值）

4000 kHz

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

6 V

低偏压

YES

微功率

YES

输入失调电压-最大值

20000 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

320

宽度

1.25 mm

长度

2.025 mm