Micrel MICRF001BM

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOIC-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MICRF001BM

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm