Micrel MICRF104BM

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOIC-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MICRF104BM

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm