Micrel MICRF302YML

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MICRF302YML

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.08

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N10

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

2.5 mm

长度

2.5 mm

达到SVHC

compliant