Micrel MICRF506BML

表面安装

YES

终端数量

32

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Manufacturer

Micrel Inc

Manufacturer Package Code

MLF

Manufacturer Part Number

MICRF506BML

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Description

HVQCCN,

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.16

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

5 mm

宽度

5 mm