Micrel MS2211

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MS2211

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

250 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Description

0.310 X 0.310 INCH, HERMETIC SEALED, METAL CERAMIC PACKAGE-2

Risk Rank

5.66

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.9 A

最小直流增益（hFE）

30

最高频段

L带