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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 温度等级 | 数据率 | 座位高度-最大 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KSZ8061MNXV-TR | Microchip Technology | 数据表 | 980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | YES | 32 | Compliant | EAR99 | 有 | Unknown | VQFN | Non-Compliant | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | LCC32,.2SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 105 °C | 有 | KSZ8061MNXV-TR | HVQCCN | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.4 | Automotive grade | e3 | 活跃 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 32 | S-XQCC-N32 | INDUSTRIAL | 100000 Mbps | 0.9 mm | AEC-Q100; TS 16949 | 以太网收发器 | 1 | 5 mm | 5 mm |
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