Microchip 0VE

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

Z16C3010VEG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ZILOG INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

2.15

Clock Frequency-Max

20 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

总线兼容性

8X86; 680X0

最大数据传输率

1.25 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT; NBIP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL

长度

24.23 mm

宽度

24.23 mm