Microchip 1N3013A

触点镀层

Silver

安装类型

Chassis, Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Shell Sizes

14S

Shell Style#

箱体安装

MIL Type

MIL-DTL-5015

Voltage, Rating

1.6 kV

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

14S-01

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

1N3013

Impedance (Max) (Zzt)

250 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, DO-4, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

175 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N3013A

Power Dissipation (Max)

10 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DO-4

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Tray

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

3 Position

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Circular Connectors

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

终端样式

Solder

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

触点性别

Socket (Female)

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 135 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 2 A

箱体转运

ANODE

功率 - 最大

10 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

220 V

产品类别

军规圆形连接器

最大电压允差

10%

JEDEC-95代码

DO-203AA

工作测试电流

14 mA

外壳电镀

Nickel

动态阻抗-最大值

250 Ω

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器