Microchip 1N5259BUR-1

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1N5259BUR-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-213AA

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, MLL34, MELF-2

Risk Rank

5.57

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

39 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

1N5259

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Zz - Zener Impedance

80 Ohms

Pd - Power Dissipation

500 mW

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Vz - Zener Voltage

39 V

Voltage Temperature Coefficient

0.094 %/C

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

测试电流

3.2 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

3.2 mA

电压允差

5 %

齐纳电流

0.1 uA