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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥35.974975
10
¥33.938651
100
¥32.017597
500
¥30.205276
1000
¥28.495551
1N5276BUR-1详情
Microchip 1N5276BUR-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
表面安装
YES
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-213AA
底架
表面贴装
引脚数
2
供应商器件包装
DO-213AA
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Reference Voltage-Nom
150 V
Power Dissipation (Max)
0.5 W
Package Style
长式
Package Shape
ROUND
Package Body Material
GLASS
Operating Temperature-Max
175 °C
Number of Elements
1
Moisture Sensitivity Levels
1
Risk Rank
5.05
Package Description
HERMETIC SEALED, GLASS, MLL34, MELF-2
Part Package Code
DO-213AA
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
1N5276BUR-1
Package
Bulk
Base Product Number
1N5276
Impedance (Max) (Zzt)
1500 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
Zz - Zener Impedance
1500 Ohms
Ir - Maximum Reverse Leakage Current
0.1 uA
Pd - Power Dissipation
500 mW
Maximum Operating Temperature
+ 175 C
Unit Weight
0.001411 oz
Minimum Operating Temperature
- 65 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
SMD/SMT
Brand
微芯片技术
Vz - Zener Voltage
150 V
Voltage Temperature Coefficient
0.11 %/C
操作温度
-65°C ~ 175°C (TJ)
系列
-
包装
Bulk
容差
±5%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
HTS代码
8541.10.00.50
最大功率耗散
500 mW
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
元素配置
Single
二极管类型
泽纳电极
反向泄漏电流@ Vr
100 nA @ 114 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 200 mA
箱体转运
ISOLATED
功率 - 最大
500 mW
最大反向漏电电流
100 nA
测试电流
0.85 mA
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
150 V
齐纳电压
150 V
产品类别
齐纳二极管
最大电压允差
5%
JEDEC-95代码
DO-213AA
工作测试电流
0.85 mA
电压允差
5 %
齐纳电流
0.1 uA
动态阻抗-最大值
1500 Ω
Vf-正向电压
1.1 V
产品类别
齐纳二极管
辐射硬化
有
1N5276BUR-1拓展信息
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
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