Microchip 1N5525BUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

1 µA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.2 V

齐纳电压

6.2 V

辐射硬化

无

无铅

含铅