Microchip 1N5821US

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

表面安装

YES

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

22

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

500VDC/400VAC

Product Depth (mm)

26.18(mm)

Shell Size / Insert Arrangement

12-35

Operating Temp Range

-65C to 175C

Termination Method

Crimp

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

Box

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

22Signal

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Ir - Reverse Current

100 uA

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Vrrm - Repetitive Reverse Voltage

30 V

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

If - Forward Current

9.4 A

RoHS

N

Ifsm - Forward Surge Current

80 A

Package Description

HERMETIC SEALED, D5B, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N5821US

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.4 V

Risk Rank

1.99

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Circular

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

性别

RCP

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Schottky

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

接头数量

22(POS)

触点性别

SKT

配置

Single

端口的数量

1(Port)

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

500 mV @ 3 A

箱体转运

ISOLATED

家人

MS27513

工作温度 - 结点

-65°C ~ 125°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

3A

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

电容@Vr, F

-

外壳电镀

Cadmium

产品

肖特基整流器

Vf-正向电压

700 mV

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers

应力消除

无

产品长度(mm)

22.75(mm)

产品高度(mm)

26.18(mm)