Microchip 1N6031UR

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA-2

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1N6031UR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-213AA

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, MLL34, MELF-2

Risk Rank

5.05

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

200 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

1N6031

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Mounting Styles

SMD/SMT

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500 mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

齐纳电压

200 V

最大电压允差

20%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

1 mA