Microchip 1N6309US

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

安装类型

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Schedule B

8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/85

RoHS

Compliant

Base Product Number

1N6309

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

5 %

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

阻抗

30 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 1 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

功率 - 最大

500 mW

测试电流

20 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

2.4 V

齐纳电压

2.4 V

产品类别

齐纳二极管

电压允差

5 %

产品类别

齐纳二极管