Microchip 1N6311US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

表面安装

YES

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Capacitance Tolerance

10%

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

29 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, B, D-5D, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6311US

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Risk Rank

5.17

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

METALLURGICALLY BONDED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

0.0022 uF

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

30 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

20 mA

动态阻抗-最大值

29 Ω

产品长度

5.6 mm

产品宽度

5.59 x 6.35 x 2.7 mm