Microchip 1N6319US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

3 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100050, 8541100050/8541100050/8541100050/8541100050/8541100050

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 3.5 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

功率 - 最大

500 mW

测试电流

20 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.2 V

齐纳电压

6.2 V

电压允差

5 %